Заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак отметил, что это оборудование может обеспечить выпуск чипов размером до 350 нм
НИЖНИЙ НОВГОРОД, 21 мая. /ТАСС/. Первый российский литограф, обеспечивающий выпуск чипов размером до 350 нм, создан и проходит испытания. Об этом ТАСС в кулуарах ЦИПР сообщил заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.
«Первый отечественный литограф мы собрали, сделали. Он сейчас проходит уже испытания в составе технологической линейки в Зеленограде», — сказал он.
Всего в мире оборудование такого уровня сложности собирается несколькими крупными игроками, самый крупный из них — нидерландский ASML, а также Canon и Nikon.
Чипы размером 350 нанометров хоть и считаются большеразмерными чипами, но до сих пор используются во многих отраслях, в том числе в автопроме, энергетике и телекоммуникациях.
Минпромторг сообщил о планах запустить российский литограф на 130 нм в 2026 году
Заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак заявил, что следующим шагом станет разработка 90 нанометрового прибора
НИЖНИЙ НОВГОРОД, 21 мая. /ТАСС/. Российский литограф, который может обеспечить создание чипов на 130 нанометров, планируется запустить в 2026 году. Об этом ТАСС в кулуарах ЦИПР-2024 сообщил заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.
«В 2026 году мы должны получить отечественный литограф на 130 нанометров», — сказал Шпак. Ранее он сообщил ТАСС, что первый отечественный литограф создан и проходит испытания.
По его словам, следующим станет разработка 90 нанометрового литографа. «Дальше будем идти поступательно на 90 нанометров и ниже. Поэтому не останавливаемся здесь (на уровне 130 нанометров — прим. ТАСС) . У нас принята комплексная программа для электронного машиностроения», — рассказал Шпак.
В октябре прошлого года сообщалось, что первый опытный образец литографа на 130 нанометров может быть создан к 2026 году.
Чипы размером 130 нм впервые были произведены в мире в 2001 году. Чипы с топологией 350-65 нм применяются в микроконтроллерах, силовой электронике, телекоммуникационных схемах, автомобильной электронике и других областях.